現(xiàn)貨松下NPM-D3貼片機(jī) 松下貼片機(jī)NPM-D3

香港托普科實(shí)業(yè)現(xiàn)貨供應(yīng)全新松下貼片機(jī)NPM-D3，可租賃、出售 現(xiàn)貨二手松下貼片機(jī)

NPM-W可租賃、出售。我們提供整套SMT解決方案。

貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 12吸嘴貼裝頭 (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 8吸嘴貼裝頭 (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 2吸嘴貼裝頭 (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 高生產(chǎn)模式 「ON」 高生產(chǎn)模式 「OFF」 貼裝速度 最快速度 84 000 cph （0.043 s/芯片） 76 000 cph （0.047 s/芯片） 69 000 cph （0.052 s/芯片） 43 000 cph （0.084 s/芯片） 11 000 cph （0.327 s/芯片） 8 500 cph （0.423 s/QFP） IPC9850 （1608） 63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - - 貼裝精度（Cpk≧1） ± 40 µm/芯片 ± 30 μm/芯片 （± 25 μm/芯片*6） ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 ± 30 µm/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8/0402芯片*7 ? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片? L 100 × W 90 × T 28 元件供給 編帶 編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：8?56 / 72 / 88 / 104 mm 8 mm 編帶：Max, 68 連（8 mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤(pán)） 桿狀,托盤(pán) - 桿狀：Max,8 連, 托盤(pán)：Max. 20 個(gè)（1臺(tái)托盤(pán)供料器）

*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM(NM-EJM2D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤(pán)供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括監(jiān)控器、信號(hào)塔
*5：這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。(獨(dú)立實(shí)裝模式時(shí))
*6：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片，需要專(zhuān)用吸嘴和編帶料架
*8：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。
*11：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?，可能?huì)有影響。
*13：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
*貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。

【倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨設(shè)備】：

富士貼片機(jī)：NXT XP243E XP143E XP142E CP842ME CP743ME CP642E

松下貼片機(jī)：NPM-D3 NPM-TT CM602 CM402 DT401 MSR MV2VB

西門(mén)子貼片機(jī)：D4 D3 D1 HS60 S50 HF3

印刷機(jī)：DEK MPM 

松下插件機(jī):RL131 JV131 RHS2B AKV2B JVK3 RH3

財(cái)富熱線(xiàn)：18664336384  李生

商務(wù)QQ：631490618

E-mali:xlli@topsmt.com

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