產(chǎn)品中心
激光選擇性回流技術(shù)或設(shè)備專為從基板上移除缺陷 Mini LED、半導(dǎo)體元件和芯片，并使用區(qū)域激光（Area Laser）替換新元件而設(shè)計(jì)。此技術(shù)確保在高精度返工過(guò)程中，對(duì) LED 和 PCB 無(wú)任何損傷，適用于需要高可靠性和高密度組件的行業(yè)應(yīng)用。
電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式激光選擇性回流（Laser Selective Reflow, LSR）技術(shù)或設(shè)備專為從基板上移除缺陷 Mini LED、半導(dǎo)體元件和芯片，并使用區(qū)域激光（Area Laser）替換新元件而設(shè)計(jì)。
此技術(shù)確保在高精度返工過(guò)程中，對(duì) LED 和 PCB 無(wú)任何損傷，適用于需要高可靠性和高密度組件的行業(yè)應(yīng)用。
用途（Applications）
Mini/Micro LED維修
利用激光選擇性回流技術(shù)，無(wú)損更換PCB或LED上的損壞Mini/Micro LED。
去除有缺陷的LED芯片并重新安裝新組件，提高維修效率和良率。
半導(dǎo)體元件維修
針對(duì)半導(dǎo)體元件或微型芯片的精準(zhǔn)維修，避免損壞基板或周圍組件。
可用于生產(chǎn)過(guò)程中的返修以及故障排查中的元件更換。
PCB返修
移除損壞的元器件（如IC、晶片等），并通過(guò)激光技術(shù)重新焊接新組件。
適合需要高精度焊接的高密度印刷電路板（HDI PCB）。
精密制造與組裝
應(yīng)用于需要高光束均勻性和精準(zhǔn)加熱的微電子制造流程。
適用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域的生產(chǎn)維修需求。
提高產(chǎn)品使用壽命與質(zhì)量控制
通過(guò)激光返修，減少生產(chǎn)過(guò)程中的材料浪費(fèi)并提高產(chǎn)品合格率。
激光返修機(jī)針對(duì)高密度和高精度設(shè)備維修設(shè)計(jì)的有效解決方案，特別適合需要無(wú)損維修的Mini/Micro LED或敏感半導(dǎo)體組件。
| 標(biāo)題 | 文本 | 文本 | 文本 | 文本 |
| PCB裝載/卸載 | ||||
| 節(jié)拍時(shí)間 | 每個(gè)LED約45~60秒 | |||
| 自動(dòng)化 | 支持SMEMA、MES、EIP、DFS | |||
| 特殊功能 | 功能 | 紅外攝像頭 | 實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控 | |
| 尺寸 | 1,300 x 2,200 x 1,800 毫米 | |||
| 光束均勻性 | >90% | |||
| 光學(xué) | 光束尺寸 | 100 x 300 微米 | 可變 | |
| 設(shè)備 | 激光 | 功率 | 30 ~ 200 瓦 | 可變 |
| 芯片（或晶圓） | 芯片尺寸（長(zhǎng) x 寬） | 100 x 150 微米 ~ 600 x 600 微米 | 可變 | |
| 材料 | PCB | PCB尺寸（長(zhǎng) x 寬） | 最大400 x 700 毫米（含載具） | 可變 |
