SMT原材料檢驗規(guī)范后續(xù)篇

上次分享了SMT原材料檢驗規(guī)范的部分內(nèi)容，有朋友問到電子物料來料檢的比例是多少，這個我會特別寫一期來進行分享，到時候涉及的內(nèi)容比較全面，不僅會詳細說到SMT電子物料還會有一些成品組裝中的檢驗物料。本期還是接著上期未完成的內(nèi)容繼續(xù)分享，具體內(nèi)容如下：

1、錫膏來料檢驗、使用及管控規(guī)范

定義：英文名solder paste，灰色膏體。是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

一、錫膏存儲管理

1.保存方式及溫度：冰箱內(nèi)0-10℃。

2.存放時間：未開封的需在廠家標明日期范圍內(nèi)使用完，開封后遵循先開封先使用的原則，需要在48小時內(nèi)使用完。

3.冰箱應(yīng)有專用的溫度計，可在外面讀取冰箱內(nèi)的溫度。溫度計需定期檢驗，以防止失效。

二、錫膏的使用

1.錫膏的領(lǐng)取必須遵守先進先出的原則，領(lǐng)取時必須確認錫膏的有效期限、型號、并在瓶蓋上記錄領(lǐng)取日期和時間。

2.錫膏開封前需回溫4個小時以上，回溫條件：常溫20-28℃，濕度30-70RH℅，回溫后的錫膏應(yīng)放置在“回溫OK區(qū)”。

3.回溫完成后放入錫膏攪拌機攪拌3分鐘再開封使用錫膏。

4.判斷錫膏攪拌后粘度是否合格的方法:用攪拌刀在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒鐘（正反各15圈以上），然后挑起一些錫膏，高出容器罐十厘米以上，讓錫膏自行往下滴，開始時正?；涠?，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

5.添加錫膏要采取少量多次的原則，每隔半小時對鋼網(wǎng)上刮刀兩邊的錫膏進行處理，用攪拌刀把兩邊的錫膏刮回鋼網(wǎng)中間。

三、錫膏注意事項

1.過期、報廢的錫膏與使用中的錫膏要分清做好標識，防止被誤用。

2.使用時盡量減少錫膏光線照射時間，同時避免有風對著錫膏直接吹。

3.不慎沾染手腳時,立即用肥皂,清水徹底清洗。沾染五官時,立即用肥皂,清水清洗,勿用手揉。

2、常用貼片電子元器件來料檢驗標準

定義：電子元件是一個電子電路的基本單位，一般是獨立封裝，并具有兩個或兩個以上的引線或金屬接點。電子元件不能獨立存在，必須相互連接從而組成一個具有特定功能的電子電路。例如：放大器、開關(guān)，電阻等，連接這些電子元件最常見的方式是采用焊接技術(shù)。電子元件也許是單獨的封裝，例如我們常見的電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等微小的電子器件。也可以是采用各種不同復雜度的群組，這些就是比較復雜的電子元件，這些通常應(yīng)用于集成電路。

 

3、鋼網(wǎng)制作及檢驗規(guī)范

定義：鋼網(wǎng)（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置。


本期介紹內(nèi)容較多，檢驗項目也很多，標準更是復雜，在這里小編的內(nèi)容希望能給予到一定幫助，下期筆者看在合適的時間發(fā)布下具體的檢驗單的填寫與抽檢比例吧！