SMT行業(yè)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)

BGA :ball grid array 球形矩陣
sop:Small Out-Line Package 小外形封裝

• CHIP MOUNTER:貼片機(jī)
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• FUJI:富士
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• PANASONIC:松下
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• SIEMENS:西門子
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• UNIVERSAL:環(huán)球
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• JUKI:東京重機(jī)
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• YAMAHA:雅馬哈
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• PHILIPS:飛利浦

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接組件(攝影機(jī)) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 
COB :chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上 
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝 
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) 
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件) 
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù) 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質(zhì)) 
IC :integrate circuit 集成電路 
IR :infra-red 紅外線 
Kpa :kilopascals(壓力單位) 
LCC :leadless chip carrier 引腳式芯片承載器 
MCM :multi-chip module 多層芯片模塊 
MELF :metal electrode face 二極管 
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩陣 
PCB rinted circuit board 印刷電路板 
PFC olymer flip chip 
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器 
Polyurethane 聚、啺孵、刮刀材質(zhì)) 
ppm arts per million 指每百萬PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)) 
psi ounds/inch2 磅/英吋2 
PWB rinted wiring board 電路板 
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏著組件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備制造協(xié)會(huì) 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封裝 
SOT :small outline transistor 晶體管 
SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過程控制 
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)系數(shù) 
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 
THD :Through hole device 須穿過洞之組件(貫穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 
UV :ultraviolet 紫外線 
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔 
IA Information Appliance 家電產(chǎn)品 
MESH 網(wǎng)目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊劑 
LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 
應(yīng)用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film ?方性導(dǎo)電膠膜制程 
Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙鐵 
Solder balls 錫球 
Solder Splash 錫渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 貫穿孔 
Touch up 補(bǔ)焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊錫線 
Solder Bars 錫棒 
Green Strength 未固化、紅膠) 
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 錫顆粒 
Wetteng ability 衲芰
Viscosity 黏度 
Solderability 焊錫性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī) 
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng) 
Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī) 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機(jī) 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測(cè)機(jī) 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機(jī) 
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī) 
LCD Rework Station 液晶顯示器修護(hù)機(jī) 
Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī) 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射 
Ion Lasers 離子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng) 
MLCC Equipment 積層組件生產(chǎn)設(shè)備 
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī) 
ISO Static Laminator 積層組件均壓機(jī) 
Green Tape Cutter 組件切割機(jī) 
Chip Terminator 積層組件端銀機(jī) 
MLCC Tester 積層電容測(cè)試機(jī) 
Components Vision Inspection System芯1片組件外觀檢查機(jī) 
電容漏電流壽命測(cè)試機(jī) Capacitor Life Test with Leakage Current 
芯片打帶包裝機(jī) Taping Machine 
組件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment 
電阻銀電極沾附機(jī) Silver Electrode Coating Machine