產(chǎn)品介紹

対象電路板尺寸(L × W) 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運軌道規(guī)格）
※雙搬運軌道(Ｗ)時大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
元件種類	MAX20種類（8mm料帯換算）
電路板加載時間	雙搬運軌道：連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)
貼裝精度/涂敷位置精度
(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)) 
※貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。	
H24G	：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能 
※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。	
H24G	：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot
対象元件	
H24G	：0201～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm
模組寬度	320mm
機器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm
Dyna工作頭 (DX) 吸嘴數(shù)量	12
產(chǎn)能（cph）	25,000
元件有無確認功能ON: 24,000
対象元件尺寸
（mm）	0402～7.5×7.5
高度：大3.0mm
貼裝精度
(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))	±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※
※土0.038mm是在敝公司優(yōu)秀條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調(diào)整）結(jié)果
元件供應(yīng)裝置
智能供料器	對應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器	４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元	對應(yīng)料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC